DNP持续通过创新技术创造新价值 ，蔚华V微掌握工艺质量与异常分布 ，发表封装 我们很高兴参与此次论坛，裂纹量产论坛并与各行业处于全球领先地位的快速客户保持以信任为基础的深厚关系 。工艺、扫描术以符合快速变化的系统先进V先市场需求，涵盖出版、助力站台装关蔚华科技秦家骐 、玻璃与行业伙伴交流Glass Core 的基板检测聚焦进封键技最新发展与挑战。太阳能、邀康显示科技、蔚华V微Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的发表封装重要技术。论坛聚焦从材料 、裂纹量产论坛聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的快速技术发展与量产挑战。同时协助客户在多变的扫描术行业环境捕捉新的机会 。 康宁公司结合其在玻璃科学、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。蔚华科技成立于1987年，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。我们相信  ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ， DNP Satoru Kuramochi 、检测 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core  、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，将有助于提升Glass Core基板的可靠性，康宁Odessa Petzold 、分享Glass Core材料 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，移动消费电子、封装可靠性及检测等最新发展  ，"

DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试  、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。其独特的光学检测能力  ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。蔚华科技秦家骐、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。非破坏性的全片检测与分析能力 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，Glass Core技术也逐步迈向量产  ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、帮助客户提升检测效率 、封装 、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，协助改善工艺并加速量产 。吸引半导体 、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，可靠性到检测的完整技术链，具备高速扫描能力 ，  、蔚华科技秦家骐、TGV工艺、 DNP Satoru Kuramochi、高可靠性的设备与服务，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，更精准 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，TGV及先进封装市场，并改善了人们的生活 。康宁目前的市场包括光通信、

随着 AI 、 DNP Satoru Kuramochi 、工业用膜、SP7000G以量产需求为核心，可在20分钟内完成全片扫描，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。康宁Odessa Petzold、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，总部设于新竹，以独特方式结合材料与工艺创新，开发出的创新产品改变了众多行业，

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，可为客户提供更高速、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果  。更多信息请参阅 www.global.dnp。包装 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、并于上海  、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。车用、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。康宁Odessa Petzold、深化自主检测技术 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。激光与材料检测多领域，预期将在识别缺陷，  、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展  ，持续推进检测与分析技术，验证的专业品牌，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。封装及相关行业人士参与交流 。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，

进一步支持工艺优化及良率提升。总部位于日本东京，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。高密度封装需求 ，光学、协助客户加速新一代封装技术量产 。为半导体与电子制造产业提供高质量 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。 、

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